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长鑫科技请求半导体制程等专利改进晶圆的翘曲以及进步集成密度
时间: 2025-03-29 16:16:52 | 作者: 内燃叉车
金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，长鑫科技集团股份有限公司请求一项名为“半导体制程办法、计算机可读存储介质及终端”的专利，揭露号 CN 119381243 A，请求日期为 2023 年 7 月。
专利摘要显现，本揭露施行例触及半导体制作范畴，供给一种半导体制程办法、计算机可读存储介质及终端，半导体制程办法有：供给晶圆，所述晶圆的外表具有榜首弯曲度；对所述晶圆进行堆积工艺，以在所述晶圆的标明发生补偿层；具有所述补偿层的所述晶圆具有第二弯曲度，所述第二弯曲度小于所述榜首弯曲度；其间，所述堆积工艺过程中，所述堆积工艺的源气体的流量逐步添加。本揭露施行例供给的半导体制程办法至少能改进晶圆的翘曲以及进步集成密度。
天眼查资料显现，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册本钱5777094.224万人民币，实缴本钱5363300万人民币。经过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外出资了17家企业，参加招投标项目1088次，知识产权方面有商标信息207条，专利信息227条，此外企业还具有行政许可28个。
